1. 產品概述：

夢啟半導體的減薄機是一種用于半導體晶圓減薄的關鍵設備。它通過特定的磨削工藝，將已通過晶圓測試的晶圓背面的基體材料進行精確磨削，使其達到工藝要求的目標厚度。例如，能對硅晶圓、砷化鎵晶圓等進行減薄處理，為后續的半導體制造工序如光刻、蝕刻、封裝等創造理想的晶圓厚度條件。

2. 設備應用：

· 半導體制造：在半導體芯片的生產流程中，是重要的前道工序設備。用于對晶圓進行減薄處理，改善芯片散熱效果，并且減薄到一定厚度有利于后期的封裝工藝，對提升芯片的性能和成品率起到關鍵作用。可應用于邏輯芯片、存儲芯片等多種半導體芯片的制造。

· 新能源行業：在一些新能源領域的半導體器件制造中，如碳化硅晶圓的減薄加工，以滿足新能源器件對半導體材料的特殊要求。

· 光電行業：為光電元件的制造提供經過減薄處理的半導體晶圓，有助于提高光電元件的性能和生產效率，如在激光器芯片、光學傳感器芯片的生產中有所應用。

3. 設備特點：

· 高精度加工：能夠實現高精度的晶圓減薄，達到納米級甚至更高的厚度控制精度，確保晶圓表面的平整度和厚度均勻性，滿足半導體制造對晶圓質量的嚴苛要求。

· 先進的技術：經過多年的自主研發，在晶圓減薄技術方面達到國際水準，部分技術實現突破，可替代國外進口設備。

· 設備穩定性強：具備穩定可靠的機械結構和控制系統，能夠在長時間的生產運行中保持穩定的加工性能，減少設備故障和停機時間，提高生產效率。

· 操作便捷：擁有人性化的操作界面和控制系統，方便操作人員進行設備操作、參數設置和監控，降低操作難度和培訓成本。

· 廣泛的材料適應性：不僅適用于常見的硅晶圓，還能對多種硬脆材料如藍寶石、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等進行有效的減薄加工，滿足不同半導體材料的加工需求。

4. 產品參數：

1. 可根據客戶需求定制化各類工作臺，滿足各類半導體材料的研削薄化工藝

2. 大晶圓尺寸：8英寸

3. 砂輪規格：?203(OD)mm

4. 砂輪軸轉速范圍：0~6000 RPM

5. 工作臺轉速：0~400 RPM          

6. Z軸行程：130mm

7. Z軸進給速度：0.1~1000 um /sec  可選配小0.01um/sec

8. 厚度在線測量分辨率：0.1um

9. 厚度在線測量重復精度：±0.001 mm

實際參數可能會因設備的具體配置和定制需求而有所不同。