1.產品概述：

鍵合對準器 BA Gen4 Series 的晶圓對準晶圓功能建立在 SUSS MicroTec 掩模對準器中同樣強大的掩模對準晶圓技術上。因此，BA Gen4 Series 不僅能高精度對準，還提供兩襯底熔融鍵合的附加功能。SUSS MicroTecs 手動鍵合機 SB6/8 2代支持其他鍵合工藝。BA Gen4 Series 的用固定系統確保對準后的晶圓堆疊能夠可靠傳輸。BA Gen4 Series 的手動操作性和簡單改裝性讓用戶能夠在各種研發過程靈活使用。可供選用的對準方法覆蓋大部分工藝。通過自動化功能，例如在屏幕上顯示結構和自動楔形誤差補償，支持用戶。

2.產品優勢：

在光刻工藝中，只需對準器件晶圓同側的結構（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。 根據襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數據或者用兩個現場照片 、SUSS MicroTec 開發的DirectAlign™ 直接對準技術實現。

掩模對準器的對準精度、清晰、強大的圖像識別功能，即使在對比度不理想的情況下底面對準（BSA）。

SUSS 掩模對準器憑借其的機械精度和穩定性帶來的準確性強大的紅外光源和高性能攝像系統。

3.產品工藝：

熱鍵合（熱鍵合是指兩個平面基板自發粘合。 該工藝包括沖洗拋光盤，使其具備高度親水性，然后使其相互接觸并在高溫下回火。 等離子體預處理工藝可使基板在室溫條件下鍵合）

自動化

用于模式識別的軟件

輔助和自動對準

自動楔形誤差補償

基于Windows的直觀界面，符合人體工程學，操作簡單易懂